本文给大介绍一些Pogo pin针头的形状选择。
在FT中大家都需要测试到很多的各种各样的PKG的IC，对于不同的IC PKG选择测试的针头形状也是不一样的。
从Pogo pin的角度分析，我们大概可以将PKG分为三大类.
QFP、TSOP
大家对这种形式应该不陌生，芯片的两边或者四边有引脚的形式。
BGA CSP
这类芯片将引脚转变成焊球，芯片的底部有很多的焊球。
QFN
这类芯片的底部为平面PAD。
由于这三种类型的芯片Pogo pin所需要接触的形状是不一样的，所以在选择与器件接触的针头形状也不同。
先说第一种，QFP为代表的接触引脚。
QFP的引脚为平面状态，所以在遇到这种器件的时候，我们一般选择尖头形状或者皇冠的针头来接触比较稳定。但是一般我们更愿意选择小皇冠的形状。用四个点去接触引脚，接触最稳定！
第二种是BGA为代表的，焊球接触。
BGA的底部为焊球排列，焊球是球状体，在接触时只能用皇冠的针头接触，单尖的针头是无法运用到球形测试的，另外还有一种为杯状形也可以用做BGA的测试，杯状可以保护焊球的表面被严重刺伤，但是相反由于杯状形的接触不能有效的刺破焊球表面的氧化层，导致接触不稳定，所以现在很少有选择这种形状的针头了。
第三种为QFN，底部为平面的形状。
平面形状在测试过程中我们推荐使用尖头针，或者是小皇冠的针头，接触比较稳定。
以上介绍的针头形状基本可以使用在所有的PKG测试中，希望对大家有所帮助。
