FT中Pogo pin针头顶部挂锡，导致测试良率降低的解决办法！
在测试过程中Pogo pin针头经常与焊球或引脚接触，不可避免的发生挂锡状况，目前解决这个问题的方法可以通过改变针头镀层材料得到有效的控制。
在Pogo pin的针头镀层方面，目前所使用的绝大多数都是Au的材料，Au于Sn的黏附性是比较强，为了解决这个材料特性的问题，可以使用Pdco的材料来代替Au，Pdco同样也是一种贵金属，与金相比它有以下的材料特性。
（1）硬度
Pdco 的硬度为 450HV
Au的硬度为200HV
Pdco的表面硬度相比Au更高，使得Pdco比Au有更好的耐磨性
（2）摩擦
Pdco的摩擦系数为 .40
Au的摩擦系数为 .65
更低的摩擦系数能帮助针头在管壁内活动更加顺畅
（3）颗粒尺寸
Pdco的尺寸为50-150 Angstroms
Au的颗粒尺寸为200-250 Angstroms 埃=0.0000000001米
小颗粒的材料更难引起表面的氧化
（4）韧性
Pdco：3-7% elongation
Au：<3% elongation
更强的表面韧性在针头与期间接触的碰撞下，表面更不容易发生裂痕。
从以上的数据可以看到Pdco从材料特性上要优于Au。但所有的材料都不是完美的，最重要的电阻方面Au确要高于Pdco！
（5）电阻（在同款针，不同镀层测试环境下，相同使用次数得到的数据）
Au 19mΩ
Pdco 26mΩ
如果在遇到对阻抗数据比较敏感的产品时，Au的测试良率比Pdco低。
综上所述，针对Pdco和Au的各自特点。KITA研发了结合两种材料特性的新镀层合金2-2
在电阻方面，合金2-2的数据于Au的数据非常接近，同时又能够得到与Pdco同样不挂锡的特性，在材料硬度方面都要高于Au和Pdco。
对比硬度：
Alloy2-2的硬度为680HV
Pdco 的硬度为 450HV
Au的硬度为200HV
在合金2-2是在原材料的基础上覆盖4层金，来达到所要求的性能。
所以在遇到挂锡程度比较高的情况下选用新的合金2-2镀层可以有效的改善问题。更多关于2-2的介绍，请联系中国的营业部门。
深圳市拓普联科有限公司成立于2005年，我们提供Pogo pin于中国的半导体测试企业。
欢迎各位半导体测试兄弟讨论Pogo pin使用过程中遇到的问题，乐意为大家服务。后续会有更多的Pogo pin基础技术介绍！
